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603005
晶方科技

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晶方科技(603005)基本面分析 所屬板塊題材

晶方科技(603005) 板塊題材 最新消息 財務分析
要點一: 所屬板塊題材

3D攝像頭 傳感器 電子元件 國產芯片 華為概念 江蘇板塊 蘋果概念 融資融券 生物識別 預盈預增 增強現實 證金持股

要點二: 經營范圍

許可經營項目:無。一般經營項目:研發、生產、制造、封裝和測試集成電路產品,銷售本公司所生產的產品并提供相關的服務。

要點三: 傳感器領域的封裝測試業務

公司主營業務:公司專注于傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片(MEMS)、環境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片等,該等產品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機、游戲機)、安防監控、身份識別、汽車電子、虛擬現實、智能卡、醫學電子等諸多領域。

要點四: 封裝測試行業

2019年,將是我國集成電路產業發展更新、更快、更強的一年,同時產業面臨的形勢將比2018年更加嚴峻復雜。在新的一年,在更多的新興產業領域,不管是互聯網、物聯網、云計算、大數據、5G通信,還是智能終端、人工智能、智能電網、軌道交通、工業控制、新能源汽車,對新產品、新技術的需求,都為集成電路產業提供巨大市場。同時,半導體產業將進一步向中國大陸轉移,新建生產線的產能將逐步釋放,新興市場應用興起等都必將使我國對半導體產品的市場需求進一步擴大并推動我國半導體產業迎來更大的發展。

要點五: 技術特點

晶圓級芯片尺寸封裝技術的特點是在晶圓制造工序完成后直接對晶圓進行封裝,再將晶圓切割分離成單一芯片,封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致,符合消費類電子短、小、輕、薄的發展需求和趨勢。作為一種新興的先進封裝技術其具有成本優勢和產業鏈優勢,隨著消費電子對尺寸、性能和價格的需求日益提升,晶圓級芯片尺寸封裝技術必將成為主流的封裝方式之一。目前,全球只有少數公司掌握了晶圓級芯片尺寸封裝技術,公司作為晶圓級芯片尺寸封裝技術的引領者,具有技術先發優勢與規模優勢。

要點六: 技術自主創新

公司具備技術持續創新、并將創新技術推向市場的核心能力。在技術自主創新中,公司技術儲備日益多樣化,應用領域更加寬廣。除了引進的光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術,公司順應市場需求,自主獨立開發了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術,應用于MEMS、生物身份識別系統、發光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術、扇出型封裝技術、系統級封裝技術及應用于汽車電子產品的封裝技術等,這些技術廣泛應用于影像傳感芯片、環境感應芯片、醫療電子器件、微機電系統、生物身份識別芯片。

要點七: 知識產權體系

公司在保持技術自主創新的同時積極進行全球知識產權布局,并在傳感器領域建立了完備的知識產權體系,在中國已獲授權專利179項,正在申請196項;在美國等其他國家獲得授權專利101項,正在申請59項。健全的知識產權體系在保障公司技術優勢的同時,有利于公司全球市場的拓展與產業布局。

要點八: 芯片封裝業務

2015年公司銷售收入主要來源于芯片封裝業務,芯片封裝業務實現營收5.71億元,同比減少6.63%,產品毛利率35.35%,較2014年下滑。主要原因為:1、受全球智能手機增速放緩,行業整體需求疲軟,去庫存壓力較大的影響,公司業務規模與利潤水平面臨的市場競爭更趨激烈;2、收購智瑞達資產對應的芯片封裝業務利潤水平較低,拉低了公司整體毛利率;3、收購智瑞達資產及資產轉固等使公司的機器設備、土地、房產等資產規模提升,資產的整合與規模效應顯現尚需時間,但資產的運營費用與折舊費用上升。

要點九: 先進晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)技改項目

首發募集資金投資項目的實施內容為新建年封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝平臺。該項目的實施,一方面將有效緩解公司目前封裝產能不足的局面;另一方面將公司的封裝領域擴展到LED、MEMS等領域。本項目總投資86,630.00萬元,其中建設投資82,230.00萬元,流動資金4,400.00萬元,項目建設期24個月。本項目建設期為兩年,達產期兩年,第一年達產60%,第二年達產100%。項目達產后,預計年均新增營業收入60,315.00萬元,年均新增凈利潤總額18,237.00萬元。本項目的稅后財務內部收益率為26.90%,全部投資稅后靜態回收期為4.79年。

要點十: 股利分配 

公司實施積極的利潤分配政策,重視對投資者的合理投資回報。公司可以采取現金、股票或現金與股票相結合的方式分配利潤,優先采用現金分紅的利潤分配方式。如未來十二個月內有重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現金分紅在本次利潤分配中所占比例最低為 20%。如未來十二個月內無重大資金支出安排的,現金分紅在本次利潤分配中所占比例最低為 40%。

要點十一: 自愿鎖定股份 

公司股東EIPAT、中新創投、厚睿咨詢、豪正咨詢、晶磊有限承諾:自公司股票上市之日起三十六個月內,不轉讓或者委托他人管理本次發行前已直接或間接持有的發行人股份,也不由發行人回購該部分股份。公司股東 OmniH、英菲中新、泓融投資、德睿亨風、Gillad Galor 承諾:自公司股票上市之日起十二個月內,不轉讓或者委托他人管理本次發行前已直接或間接持有的發行人股份,也不由發行人回購該部分股份。

晶方科技(603005)主營業務收入(億元)
晶方科技(603005)主營業務收入
晶方科技(603005)凈利潤(億元)
晶方科技(603005)凈利潤
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